本文来自方正证券研讨所2020年5月29日发布的《国产模仿芯片研讨结构》，欲了解具体内容，请阅览陈述原文。

  模仿芯片作为数字国际与物理国际的接口，具有弱周期、强生长、多品类、高门槛的特色，与设备、资料一同构成了西方国家在半导体范畴的最终壁垒，本篇是半导体25大研讨结构之一，原文请联络方正证券科技和半导体研讨团队。

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